SEM 扫描电镜分析

1测试概述

扫描电子显微镜（SEM）利用聚焦电子束扫描样品表面，通过二次电子和背散射电子信号成像，可在数万倍下观察材料微观形貌、颗粒尺寸、断面结构、表面缺陷等，是材料表征最基础的高分辨形貌手段。

2测试目的

• 高倍观察材料微观形貌和表面结构。
• 测量颗粒尺寸和形貌。
• 观察断口形貌和断裂机制。
• 配合 EDS 进行微区成分分析。

3适用标准

注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。

4测试方法与流程

4.1 样品准备

• 固体样品可直接观察。
• 不导电样品需喷金或喷碳。
• 粉末样品分散在导电胶上。
• 样品尺寸适合样品台，干燥无油污。

4.2 测试条件与参数

4.3 测试步骤

1. 样品固定在样品台，装入样品室。
2. 抽真空至规定值。
3. 低倍定位观察区域。
4. 逐步放大，调焦消像散。
5. 拍摄 SE/BSE 图像。
6. 必要时标记微区进行 EDS 分析。

5主要设备与仪器

• 扫描电子显微镜（场发射/钨灯丝）。
• 离子溅射喷金/喷碳仪。
• 样品台、导电胶。
• 图像分析软件。

6结果与判定

主要结果参数

• SEM 形貌图像（含标尺）。
• 颗粒尺寸、分布统计。
• 断口/表面结构描述。

判定依据

SEM 为定性观察，结果用于形貌描述和尺寸统计；合格判定需结合产品规范或委托方要求。

7注意事项

• 不导电样品必须喷金，否则荷电图像异常。
• 粉末样品需充分分散，避免团聚。
• 高倍下需准确消像散。
• 电子束可能损伤敏感样品，选用低电压。