材料高端分析
TEM 透射电镜分析
原子级形貌衍射与微区成分
1测试概述
TEM 用高能电子束穿透超薄试样成像，获得纳米/原子级形貌、电子衍射（晶相）与 EDS/EELS 成分，用于观察位错、晶界、纳米析出相与界面结构。
2测试目的
- 观察纳米/原子级结构
- 电子衍射鉴定晶相
- 微区成分与价态分析
3适用标准
GB/T 相关 透射电镜方法
ASTM E1508 / E986 相关
行业材料表征规程
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- FIB/电解减薄的超薄样(<100 nm)
- 无污染
- 铜网承载
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 加速电压 | 200~300 kV | 高分辨 |
| 点分辨率 | ≤0.2 nm | HRTEM |
| 模式 | 明场/暗场/HRTEM/衍射 | 按需 |
| 成分 | EDS/EELS | 微区 |
4.3 测试步骤
- 装入超薄样并抽真空
- 低倍定位目标
- HRTEM 成像
- 电子衍射选晶带轴
- EDS/EELS 分析
5主要设备与仪器
- 透射电子显微镜 TEM
- EDS/EELS 探头
- CCD/相机
- FIB 制样
6结果与判定
主要结果参数
- 高分辨形貌
- 晶面间距/衍射花样
- 微区成分
- 位错/析出相
判定依据
依据形貌、衍射与成分鉴定晶相与缺陷结构，用于分析材料强化机制或失效界面。
7注意事项
安全提示：TEM 为高压高真空设备，样品薄且脆，取放小心。
- 样品厚度决定质量
- FIB 样需减薄
- 电子束敏感材料防辐照
- 衍射花样需标定