DPA 物料检测
内部目检（开封后）
开封后显微镜下检查芯片、键合与内部工艺
1测试概述
内部目检在化学/机械开封后进行，用高倍显微镜检查芯片表面划伤、腐蚀、污染、键合点质量、铝金属化状态、芯片粘接与封接工艺等，是 DPA 评定内部工艺水平的核心工序。
2测试目的
- 检查芯片表面划伤、腐蚀、金属化缺陷；
- 评估键合点（球焊/楔焊）成型质量；
- 检查芯片粘接、封接完整性；
- 发现工艺残留污染与异常异物。
3适用标准
MIL-STD-883 Method 2010
Internal Visual and Mechanical Inspection（内部目检）
MIL-STD-883
开封/物理分析相关流程条款
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 已按规范化学/机械开封的器件；
- 清洗干燥、键合线完整；
- 对照批次良品一同检查。
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 放大倍率 | 40~400 倍 | 覆盖整体到键合点 |
| 光源 | 明场/暗场/微分干涉 | 观察表面缺陷 |
| 观察范围 | 全芯片+全部键合点 | 不漏检 |
4.3 测试步骤
- 将开封样品置于显微镜载物台；
- 先整体观察芯片与键合布局；
- 逐区放大检查表面与键合点；
- 记录缺陷并拍照；
- 对照 Method 2010 判据评定。
5主要设备与仪器
- 金相/金相显微镜（带测量与拍照）
- 微分干涉（DIC）附件
- 洁净工作台与工具
6结果与判定
主要结果参数
- 芯片表面缺陷（划伤、腐蚀、污染）；
- 键合点成型质量与数量；
- 封接/粘接异常。
判定依据
按 MIL-STD-883 Method 2010 缺陷判据，超过允许缺陷限值（如划伤、键合脱落、腐蚀）即判为内部目检不合格。
7注意事项
安全提示：开封后样品裸露，注意防静电与机械损伤；显微镜照明为可见光，无特殊辐射风险。
- 开封质量直接影响判读，腐蚀过度会掩盖真实缺陷；
- 须逐键合点检查，不可抽样遗漏；
- 区分工艺固有结构与外来缺陷；
- 发现可疑点转 SEM/EDS 进一步分析。