DPA 物料检测
键合强度/引线拉力测试
键合点与引线机械强度破坏性考核
1测试概述
键合强度测试（Bond Strength / Wire Bond Pull）用专用拉力/剪切装置对引线键合做破坏性拉力或对芯片做剪切测试，量化键合可靠性，评估打线工艺质量与批次一致性。
2测试目的
- 定量检验引线键合的拉断强度；
- 检验芯片粘接（die shear）剪切强度；
- 评估键合工艺批次一致性与离散性；
- 暴露虚焊、弱键合等潜在隐患。
3适用标准
MIL-STD-883 Method 2011
Bond Strength（键合强度测试）
MIL-STD-883 Method 2019
Die Shear Strength（芯片剪切强度）
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 已开封暴露键合的器件；
- 每只按规定根数抽取引线；
- 样品状态与批次代表性一致。
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 拉力量程 | 数克~数百克力 | 依引线线径 |
| 加载速率 | 按标准规定 | 保证重复性 |
| 剪切高度/位置 | 贴近键合点 | 避免引线误断 |
| 抽样数量 | 按 DPA 抽样方案 | 统计强度分布 |
4.3 测试步骤
- 校准拉力/剪切测试仪；
- 将样品固定于夹具，探针钩住引线中部/剪切刀对准；
- 以规定速率加载至断裂/脱落；
- 记录断裂力与断裂模式（颈断/键合点脱落/拉脱）；
- 统计数据并对照强度下限判定。
5主要设备与仪器
- 键合拉力/剪切测试仪（键合强度测试仪）
- 体视显微镜对位
- 精密夹具与钩针/剪切刀
6结果与判定
主要结果参数
- 每根引线拉力/芯片剪切力数值；
- 断裂位置与失效模式；
- 强度统计均值、最小值与离散度。
判定依据
按 Method 2011/2019 规定的最低强度限值与断裂模式要求，最小值不低于规定值且断裂位置正常为合格；出现键合点脱落且强度不足判为不合格。
7注意事项
安全提示：测试为机械加载，注意探针/刀具锋利；样品固定可靠防止弹出。
- 钩针位置应在引线跨距中点，避免拉断引线本体；
- 断裂模式比单纯强度值更能反映键合质量；
- 每批更换钩针/刀具并校准；
- 为破坏性测试，抽取的引线不可恢复。