DPA 物料检测
外部目检
封装外观、标记、引线与尺寸的全面检查
1测试概述
外部目检是 DPA 的首道工序，在不打开封装的条件下，用显微镜/量具检查器件外观、封装缺陷、标记正确性、引线/端子共面性与尺寸，识别工艺、储存、运输引入的外观异常。
2测试目的
- 识别封装裂纹、划伤、腐蚀、封接不良等外观缺陷；
- 核对型号、批次、产地等标记是否清晰正确；
- 检查引线/端子变形、共面性、镀层质量；
- 为后续无损与破坏性分析剔除明显不合格品。
3适用标准
MIL-STD-883 Method 2001
Visual Inspection（外部目检）
MIL-STD-750
半导体分立器件试验方法（外观/尺寸相关条款）
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 从批次中按抽样方案抽取的器件；
- 清洁干燥，戴手套操作避免指纹污染；
- 提供标称外形图与标记样张。
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 放大倍率 | 10~40 倍体视显微镜 | 整体到细节 |
| 光源 | 明/暗场可调 | 观察表面与镀层 |
| 测量工具 | 投影仪/影像测量仪 | 关键尺寸复核 |
4.3 测试步骤
- 在体视显微镜下逐只检查外观；
- 核对标记内容与位置，拍照留存；
- 检查引线共面性、变形、镀层；
- 关键尺寸用影像仪测量；
- 记录缺陷并按标准判定分级。
5主要设备与仪器
- 体视显微镜（带拍照）
- 影像测量仪/工具显微镜
- 洁净手套、防静电夹具
6结果与判定
主要结果参数
- 外观缺陷类型、数量、位置；
- 标记一致性核对结果；
- 关键尺寸与共面性测量值。
判定依据
对照 MIL-STD-883 Method 2001 及采购规范，封装裂纹、引线共面性超差、标记不符、明显腐蚀等判定为不合格。
7注意事项
安全提示：光学检测无特殊高压危险，注意轻拿轻放、防静电即可。
- 外观检查为非破坏性，须在所有破坏性工序前完成；
- 照明角度变化可暴露微裂纹，应多视角观察；
- 镀层色泽差异可能提示批次/工艺不同；
- 做好样品流转记录，避免混料。