测试项目总览
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DPA 物料检测
半导体领域
DPA 物料检测
破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis):对器件物料进行结构、键合、密封性等抽样剖析。
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本类别测试项目列表
序号
测试项目
操作
1
外部目检
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2
X-Ray 检测
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3
内部目检(开封后)
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4
键合强度/引线拉力测试
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5
SEM 检查
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6
水汽含量测试
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7
密封性检测(PIND/细检漏)
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8
可焊性测试
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