半导体领域

DPA 物料检测

破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis):对器件物料进行结构、键合、密封性等抽样剖析。

i本类别测试项目列表

序号测试项目操作
1外部目检查看详情 →
2X-Ray 检测查看详情 →
3内部目检(开封后)查看详情 →
4键合强度/引线拉力测试查看详情 →
5SEM 检查查看详情 →
6水汽含量测试查看详情 →
7密封性检测(PIND/细检漏)查看详情 →
8可焊性测试查看详情 →