无损检测
射线检测（RT）
利用 X/γ 射线穿透成像检测内部体积型缺陷。
1测试概述
射线检测（Radiographic Testing, RT）利用 X 射线或 γ 射线穿透工件时，缺陷与基体对射线衰减不同，在胶片或探测器上形成影像，从而发现气孔、夹渣、未焊透等体积型内部缺陷，检测结果可永久记录。
2测试目的
- 检测焊缝内部气孔、夹渣、未焊透、裂纹。
- 检测铸件内部缩孔、疏松。
- 发现装配异物和结构错位。
- 提供可永久保存的影像记录。
3适用标准
GB/T 3323.1-2019
焊缝无损检测 射线检测 第1部分：X 和伽玛射线的胶片技术
GB/T 3323.2-2019
焊缝无损检测 射线检测 第2部分：数字探测器技术
ISO 9712:2012
Non-destructive testing — Qualification and certification of NDT personnel
ASTM E1032-12(2017)
Standard Test Method for Radiographic Examination of Weldments
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 检测面无需特别加工，但需清洁。
- 根据工件材质和厚度选择射线源。
- 放置像质计（IQI）和标记带。
- 胶片/探测器紧贴工件。
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 射线源 | X 射线机 / Ir-192 / Co-60 | 按厚度选择 |
| 管电压/源活度 | 按厚度和材料 | 保证黑度 |
| 胶片等级 | C3/C4（GB/T 3323） | — |
| 像质计灵敏度 | ≥ 标准规定值 | 丝型/孔型 |
| 曝光时间 | 由曝光曲线确定 | — |
4.3 测试步骤
- 根据工件厚度选择射线源和曝光参数。
- 放置胶片和像质计。
- 布置安全区域，人员撤离。
- 曝光拍片。
- 暗室处理或数字成像。
- 评片并按标准评级。
5主要设备与仪器
- X 射线机 / γ 射线机。
- 射线胶片/数字探测器。
- 暗室设备或数字成像系统。
- 像质计、标记带、铅屏蔽。
6结果与判定
主要结果参数
- 射线底片/数字图像。
- 缺陷类型、尺寸、位置、数量。
- 像质计灵敏度。
判定依据
按 GB/T 3323 或相应标准的验收等级对缺陷评级，缺陷不超过规定限值为合格。
7注意事项
安全提示：RT 为电离辐射作业，必须划定控制区，佩戴个人剂量计，严禁人员在曝光区内；遵循辐射防护三原则。
- RT 对面积型缺陷（裂纹）检出率取决于取向，平行于射线方向的裂纹易漏。
- 像质计灵敏度必须达标，否则底片无效。
- 厚工件需高能量射线源。
- 评片人员需持 RT II 级以上资格证。