工业 CT 检测
组装/装配分析
检查多零件组件内部装配关系与缺陷。
1测试概述
组装/装配分析利用 CT 对已装配组件进行扫描，在不拆解的情况下观察内部零件装配位置、配合关系、异物残留、松脱等问题，广泛用于电子组件、密封件、微型组件的装配验证。
2测试目的
- 非破坏性检查组件内部装配关系。
- 发现装配错位、遗漏、松脱。
- 检查内部异物残留。
- 验证组件装配是否符合设计要求。
3适用标准
ASTM E1570-19
Standard Practice for Computed Tomographic (CT) Examination
GB/T 35011-2017
焊缝无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 组件整体装夹在转台上。
- 按最大尺寸设定扫描分辨率。
- 不同材质零件需合适对比度。
- 组件在扫描中无松动。
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 扫描范围 | 整个组件 | 覆盖全部零件 |
| 分辨率 | 满足最小特征识别 | 视组件大小 |
| 零件识别 | 按灰度/密度差异 | 自动分割 |
| 装配间隙 | 测量实际间隙 | mm |
4.3 测试步骤
- 对整个组件进行三维 CT 扫描。
- 在三维数据中识别各零件。
- 剖切观察各方向装配关系。
- 检查装配错位、遗漏、异物。
- 测量关键配合间隙和位置。
- 出具装配检查报告。
5主要设备与仪器
- 工业 CT 系统。
- 三维可视化软件。
- 图形工作站。
6结果与判定
主要结果参数
- 组件内部三维剖切图像。
- 零件装配位置和配合关系。
- 异物/缺陷位置。
- 关键尺寸实测值。
判定依据
对照设计图纸和装配规范，判断零件是否齐全、位置是否正确、有无异物和松脱。不符合判定为装配不合格。
7注意事项
安全提示：CT 扫描辐射安全；大型组件装夹注意防止坠落。
- 不同密度零件在 CT 中对比度不同，密度相近零件难区分。
- 小型组件可获得高分辨率。
- 金属零件可能产生伪影。
- 装配间隙小于分辨率时无法测量。