工业 CT 检测
三维 CT 扫描
对样品进行三维断层扫描，建立体素模型。
1测试概述
工业 CT 三维扫描利用 X 射线源绕样品旋转采集多角度投影，经重建算法获得样品的三维体素（voxel）数据模型，可在不破坏样品的前提下完整再现内部结构，是后续缺陷分析、尺寸测量和装配分析的基础。
2测试目的
- 建立样品完整三维数字模型。
- 获得无损伤内部结构数据。
- 为缺陷检测、尺寸测量提供数据基础。
- 用于复杂结构件逆向建模。
3适用标准
ASTM E1570-19
Standard Practice for Computed Tomographic (CT) Examination
ASTM E1695-20
Standard Test Method for Measurement of Computed Tomography (CT) System Performance
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 样品尺寸和重量在 CT 设备载荷范围内。
- 样品固定在转台上，旋转过程不晃动。
- 样品与射线源距离按分辨率要求设定。
- 样品表面清洁，无额外夹具干扰成像。
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| X 射线管电压 | 160–450 kV | 按样品厚度和材质 |
| 分辨率（像素） | 5–50 μm | 视样品尺寸 |
| 投影数 | 1000–3000 张 | 提高重建质量 |
| 曝光时间 | 1–2 s/投影 | 视样品吸收 |
| 重建算法 | FDK/迭代 | 常规 |
4.3 测试步骤
- 样品装夹在转台上，调整中心。
- 根据样品材质和厚度设定管电压、电流。
- 设定扫描参数（分辨率、投影数）。
- 启动扫描，样品旋转并采集投影。
- 进行三维重建，获得体素模型。
- 导出数据供后续分析。
5主要设备与仪器
- 工业 CT 系统（X 射线源 + 探测器 + 高精度转台）。
- 三维重建工作站。
- 样品夹具。
6结果与判定
主要结果参数
- 三维体素模型。
- 空间分辨率（μm）。
- 扫描视场和覆盖范围。
判定依据
三维扫描为数据采集步骤，不单独判定合格；扫描质量以图像分辨率、信噪比和无伪影为评估标准。
7注意事项
安全提示：工业 CT 使用高能 X 射线，扫描期间人员须在铅屏蔽室外；设备联锁不得短接。
- 高密度材料（如金属）需更高管电压，否则穿透不足。
- 样品中心偏移会导致环形伪影。
- 分辨率与样品尺寸成反比，需权衡。
- 扫描时间长，样品需稳固固定。