切片分析
染色切片（红墨水）
用红墨水渗透法检测焊点/封装内部裂纹与分层。
1测试概述
染色切片试验（红墨水试验）是将样品浸入红色染料中，利用毛细作用使染料渗入裂纹、分层等开口缺陷，再经镶嵌、研磨后在显微镜下观察染色痕迹，从而判断缺陷位置和程度。广泛用于焊点开裂、PCBA 分层检测。
2测试目的
- 检测焊点或封装内部的裂纹与分层。
- 确定裂纹走向、长度和比例。
- 判断焊点失效是开裂还是界面剥离。
- 为焊点可靠性评估提供直观证据。
3适用标准
IPC-TM-650 2.1.1
Microsectioning（微切片）
GB/T 13298-2015
金属显微组织检验方法
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 样品需清洁、干燥。
- 染色液：红墨水或专用染色剂。
- 真空染色装置。
- 镶嵌料、研磨抛光耗材。
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 真空度 | -0.09 MPa 以上 | 抽出裂隙内空气 |
| 染色时间 | 15–30 min | 使染料充分渗入 |
| 烘烤温度 | 100–120 ℃ | 固化染料，30–60 min |
| 研磨方式 | 逐层研磨 | 从表面磨至目标层 |
4.3 测试步骤
- 样品清洗干燥后放入染色容器。
- 注入染色液浸没样品，抽真空保持 15–30 min。
- 取出样品，擦去表面浮色。
- 在烘箱中 100–120 ℃ 烘烤 30–60 min，使染料固化。
- 按常规流程镶嵌、研磨、抛光。
- 显微镜下观察红色染色痕迹，拍照并测量裂纹比例。
5主要设备与仪器
- 真空干燥器/真空染色装置。
- 烘箱。
- 研磨抛光设备。
- 金相显微镜。
6结果与判定
主要结果参数
- 染色区域照片。
- 裂纹长度/开口比例（%）。
- 缺陷位置（焊点界面、体材、IMC 等）。
判定依据
根据染色面积占整个焊点或界面面积的比例，结合产品规范判定。通常染色面积超过规定阈值（如 10%–25%）判定为不合格。
7注意事项
安全提示：染色液可能含有机溶剂，操作时佩戴手套并在通风处进行；研磨时防止染料粉尘吸入。
- 染色前样品必须干燥，水分会阻碍染料渗入。
- 真空度不足会导致深层裂纹染色不充分。
- 研磨过程中观察，及时停止在缺陷位置。
- 本方法为破坏性试验，样品不可恢复。