焊接工艺评定
RT 射线检测
焊接试板射线照相，按焊缝标准质量分级
1测试概述
焊接工艺评定试板经射线检测，检出焊缝内部气孔、夹渣、未焊透、裂纹等体积型/面积型缺陷，按焊缝射线质量分级标准评定合格级别，验证焊接工艺内部质量。
2测试目的
- 验证焊接工艺内部缺陷水平
- 评定焊缝质量等级
- 为 PQR 提供无损检测证据
- 暴露焊接参数不当
3适用标准
GB/T 3323.1
焊缝无损检测 射线检测 第1部分：X和伽马射线的胶片技术
ISO 17636-1
Non-destructive testing of welds — Radiographic testing
NB/T 47013.2
承压设备无损检测 第2部分：射线检测
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 评定试板焊缝按规定范围透照
- 放置像质计与标记
- 试板表面满足布片
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 检测区域 | 整条焊缝 | 100% |
| 像质指数 | 按板厚 | 保证灵敏度 |
| 底片黑度 | 2.0~4.0 | 胶片 |
| 验收等级 | Ⅱ级/Ⅲ级 | 按产品 |
4.3 测试步骤
- 布片与像质计布置
- 按工艺曝光
- 暗室/数字成像
- 评定缺陷性质与尺寸
- 按标准评级
5主要设备与仪器
- X 射线探伤机
- 胶片/数字探测器
- 像质计
- 暗室处理设备
6结果与判定
主要结果参数
判定依据
按 GB/T 3323.1 评定，焊缝不低于产品要求的质量等级判为合格；存在裂纹、未熔合等危害性缺陷一律不合格。
7注意事项
安全提示：射线作业控制区管理，持证上岗，佩戴剂量计。
- 像质计灵敏度必须合格
- 缺陷性质区分关键
- 拍片覆盖整条焊缝
- 与破坏性试验相互印证