半导体领域

FA 失效分析

面向半导体器件的失效分析(Failure Analysis):从电性定位到物理剖解,系统定位失效根因。

i本类别测试项目列表

序号测试项目操作
1电性能测试查看详情 →
2X-Ray 检测查看详情 →
3超声波扫描(SAT)查看详情 →
4化学/机械开封查看详情 →
5热点定位(Thermal EMMI/OBIRCH)查看详情 →
6SEM/EDS 分析查看详情 →
7FIB 切割查看详情 →
8TEM 分析查看详情 →
9ESD/Latch-up 测试查看详情 →