PCB/PCBA 失效分析
电性能/阻抗测试
测试绝缘电阻、导体电阻与传输线特性阻抗
1测试概述
电性能/阻抗测试测量 PCB 的绝缘电阻、导体电阻、介电性能及受控阻抗走线的特性阻抗，用于验证板材介质性能、加工质量与信号完整性，是电性能异常失效的直接验证手段。
2测试目的
- 验证绝缘电阻/介电性能是否达标
- 测量特性阻抗是否符合设计（如 50Ω/90Ω/100Ω）
- 定位开路、短路、高阻等电失效
3适用标准
IPC-TM-650 2.5.5
Characteristic Impedance of Printed Boards（特性阻抗）
GB/T 4677
印制板测试方法
IPC-TM-650 2.5.17
绝缘电阻相关方法
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 待测板含设计阻抗测试条（coupon）
- 样品干燥、清洁，避免表面污染
- 记录叠层设计与线宽线距
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 测试电压 | 50~500 V DC（按规范） | 绝缘电阻测试 |
| 测试时间 | 60 s（读值） | 极化稳定 |
| 阻抗测试频率 | TDR 阶跃法，按设计 | ns 级上升时间 |
| 环境 | 23±2℃ / 50±5%RH | 标准大气 |
4.3 测试步骤
- 校准仪器与测试夹具
- 测量绝缘电阻、导体电阻
- TDR 测试 coupon 特性阻抗
- 必要时温湿度偏置下复测
- 与设计值/规范比较
5主要设备与仪器
- 高阻计/绝缘电阻测试仪
- TDR 时域反射仪
- LCR/微欧计
- 恒温恒湿箱（必要时）
6结果与判定
主要结果参数
- 特性阻抗（Ω，含±公差）
- 绝缘电阻（MΩ/GΩ）
- 导体电阻/开路短路
判定依据
阻抗须落在设计公差（如 100Ω±10%）内，绝缘电阻满足规范下限；超差判定介质、线宽线距或加工异常。
7注意事项
安全提示：高压绝缘测试注意触电，测试后对样品放电。
- TDR 测试须用同叠层 coupon
- 绝缘电阻受表面污染影响显著
- 夹具接触电阻要扣除
- 温湿度对结果影响大