测试项目总览
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PCB/PCBA 失效分析
电子制造领域
PCB/PCBA 失效分析
针对印制电路板及组装板的外观、内部缺陷与电性能异常进行系统失效定位与根因分析（共 9 项测试）
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测试项目列表
1. 外观检查
appearance-inspection.html
2. X-Ray 透视检测
xray-inspection.html
3. 切片分析（金相/微切片）
cross-section.html
4. 染色及渗透试验（红墨水试验）
dye-penetrant.html
5. SEM/EDS 形貌与成分分析
sem-eds.html
6. 离子污染度测试
ion-contamination.html
7. 热应力测试
thermal-stress.html
8. 电性能/阻抗测试
electrical-impedance.html
9. ECM/CAF 测试
ecm-caf.html