电子辅料检测及分析
锡膏黏度/扩展率/坍塌测试
表征锡膏印刷性、润湿性与抗坍塌性能
1测试概述
锡膏性能测试通过旋转黏度计测黏度与触变性、黄铜板测扩展率（润湿性）、升温后测坍塌度（抗热坍塌），综合评价锡膏印刷、脱模与回流表现。
2测试目的
- 评估锡膏印刷与脱模性能
- 评价润湿性与可焊性
- 判断抗坍塌/桥连风险
3适用标准
J-STD-005
Requirements for Solder Paste
IPC-TM-650 2.4.34
Solder Paste Slump（坍塌）
GB/T 9491
锡膏相关方法
注：以上为行业常用参考标准，具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
- 冷藏锡膏回温至室温并搅拌
- 记录批号/保质期
- 新开封样品
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
|---|
| 黏度 | 旋转黏度计 规定转速 | Pa·s |
| 扩展率 | 黄铜板加热熔融后测铺展 | % |
| 坍塌 | 印刷图形升温后测尺寸变化 | % |
| 环境 | 25±2℃ / 45~60%RH | 标准车间环境 |
4.3 测试步骤
- 锡膏回温、搅拌
- 旋转黏度计测黏度曲线
- 黄铜板扩展率试验
- 印刷并升温测坍塌
- 综合评级
5主要设备与仪器
- 旋转黏度计
- 可焊性/扩展率试验装置
- 恒温回流炉
- 钢网印刷试验板
6结果与判定
主要结果参数
- 黏度（Pa·s）
- 扩展率（%）
- 坍塌度（%）
- 触变指数
判定依据
各项指标落在 J-STD-005 规定及供应商规格范围内判合格；坍塌过大提示桥连风险，扩展率过低提示润湿性差。
7注意事项
安全提示：锡膏含助焊剂，加热挥发出烟气，在通风处操作。
- 回温时间与搅拌影响黏度
- 环境温湿度严格控制
- 不同金属粉粒径黏度不同
- 坍塌与炉温曲线相关