电子辅料检测及分析
清洗剂清洁度测试
评价清洗剂去除助焊剂残留的能力
1测试概述
清洗剂清洁度测试在标准污染板上涂布助焊剂残留,用指定清洗剂按工艺清洗后,通过离子污染度、目视/显微镜或接触角评价清洗效率,比较不同清洗剂与工艺参数。
2测试目的
- 评价清洗剂去残留能力
- 优化清洗温度/时间/浓度
- 验证选型满足清洁度要求
3适用标准
IPC-TM-650 2.3.25
Cleanliness Test (ROSE)
IPC J-STD-001
组装清洁度要求
行业清洗工艺评估规范
注:以上为行业常用参考标准,具体执行标准以受托实验室现行有效版本及 CNAS/CMA 认可范围为准。
4测试方法与流程
4.1 样品准备
4.2 测试条件与参数
| 参数项 | 要求/范围 | 说明 |
| 污染 | 标准助焊剂定量涂布 | 统一污染水平 |
| 清洗 | 温度/浓度/时间按工艺 | 变量对比 |
| 评价 | ROSE 离子污染/目检 | μg NaCl/cm² |
| 对照 | 去离子水/标准清洗剂 | 基线 |
4.3 测试步骤
- 标准板定量污染并回流
- 按参数清洗
- 测清洗后离子污染度
- 显微镜观察残留
- 评分并比较
5主要设备与仪器
- 离子污染度测试仪
- 超声/喷淋清洗设备
- 显微镜
- 标准污染板
6结果与判定
主要结果参数
判定依据
清洗后离子污染度与目视残留满足 IPC/产品规范判合格;据此推荐清洗剂与工艺窗口。
7注意事项
安全提示:清洗剂多为水基/醇基,注意通风与防灼伤。
- 污染板需标准化
- 温度/浓度影响大
- 盲孔/密集区易残留
- 结果须结合实际板型